半导体薄膜剥离与转移:柔性光电子器件的“移花接木”
完整梳理化学剥离、激光剥离、介孔层辅助剥离与二维材料辅助剥离的原理、参数、优缺点,以及其在柔性 LED、光电探测器和 HEMT 中的应用。
激光剥离
半导体薄膜
柔性电子
光电子器件
异质集成
完整梳理化学剥离、激光剥离、介孔层辅助剥离与二维材料辅助剥离的原理、参数、优缺点,以及其在柔性 LED、光电探测器和 HEMT 中的应用。

系统梳理双模激光在动力电池极耳—汇流排同种与异种材料连接中的作用,比较核心功率、环形功率和焊接速度对焊缝、金属间化合物、电阻及温升的影响。

以6013铝合金单道焊为对象,完整梳理高斯、环芯和环形光束的能量分布,高低频振荡的熔池效应,以及G/R与G×R控制柱状晶—等轴晶转变的机制。

以Q345R钢压力容器为对象,完整梳理同一套激光设备先清洗除锈、再以Inconel 625熔覆修复的参数、组织性能、工程价值与应用边界。

以40HM钢航空制造工装和NiCrBSi粉末为对象,梳理激光熔覆替代硬铬电镀的材料选择、参数窗口、复杂表面路径、后加工与组织性能。

从电芯类型、极耳—母线连接到电池外壳封装,梳理铝—钢、铜—铝、铜—钢异种材料激光焊接的主要难点与工程控制方法。